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5G来了,通信PCB的用量和单价有望大幅增加!

2019-01-14 10:58:06 发布者:广东合通建业科技股份有限公司
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通信是PCB最主要的下游应用领域,根据Prismark的数据,2017年通信占到了PCB总产值的27.30%,是第一大PCB下游应用领域。PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用,并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络,届时将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。

通信领域各个环节均需要使用PCB

5G基站数量有望大幅增加。4G的峰值速率为100Mbps到1Gbps,而5G将提供峰值10Gbps以上带宽、1ms时延和超高密度连接,移动性达到500km/h,流量密度达到10Mbps/m2。目前我国三大运营商进入了5G建设大提速阶段,就5G规模测试和应用测试已展开试点,地方纷纷划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设,以完成2020年大规模商用的目标。

由于5G需要进行海量的连接,所以5G时代的基站数量将相比4G时代有较大的增长。截止2017年底,我国4G宏基站数量达到约360万个,而三大运营商的5G宏基站规划是4G的1.5倍,总数量达到约540万个,2019~2023年将是5G基站建设的高峰期。

5G还将带动千万级别的微基站建设。由于5G通信使用的频谱频率较高,会在传播过程中产生较大程度的衰减,所以需要使用微基站来作为宏基站的补充,实现超密集组网。根据赛迪顾问的预测,5G微基站数量预计为宏基站的4~5倍,对应大约2500万个微基站。

5G将给基站结构带来重大变革,通信PCB的用量和单价有望大幅增加。在4G时代,一个标准的宏基站主要由基带处理单元BBU(Base Band Unit)、射频处理单元RRU(Remote Radio Unit)和天线三个部分组成。由于传统CPRI(连接RRU和BBU的公共无线电接口)的10Gbps 传输容量在5G时代不够使用,所以为了降低传输带宽,5G基站结构需要重构。

在5G基站中,由于需要使用Massive MIMO天线,所以一部分BBU的功能与RRU和天线结合在一起,形成了新的有源天线单元AAU(ActiveAntenna Unit),剩余的BBU则被拆分为CU-DU两级架构,其中DU(Distributed Unit)是分布单元,负责满足实时性需求,同时具有部分底层基带协议处理功能;CU(Centralized Unit)是中央单元,具有非实时的无线高层协议处理功能。

4G基站基本架构

5G基站重构

5G 基站的天线阵子需要使用PCB作为连接。相比4G时代的PCB,5G使用的PCB会在多个方面得到升级,从而带来用量和价值量的大幅提升。

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