广东合通建业科技股份有限公司

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广东合通建业科技股份有限公司

合通科技是一家专业生产、研发PCB的国家高新技术企业。公司成立于2002年,注册资本6300万元,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,月产量10万平方米以上。产品种类涵盖:单面/双面/多层线路板、铝基/铜基/陶瓷线路板、HDI(高密度互连)板、软板、软硬结合板、IC封装基板。产品广泛应用于:3D 打印机、LED 照明、背光源、工业及 PC 电源、电脑周边产品、智能家电产品、自动化设备、汽车配件及新能源、医疗产品、物联网通、3C消费类产品、摄像头、5G 及通讯电子产品等领域。
  • 2002

    成立时间 2002 年

  • 120万㎡

    生产能力120万㎡

  • 4

    生产工厂4个

  • 3

    服务公司3家

  • 1

    赋能公司1家

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