一直以来，合通在行业中的标签就是生产单、双面PCB的。

    在陈子安总经理的鼓励、激励下，并对国盈工厂部分设备进行了升级。由总经理亲自参与并提供相关资源，国盈工厂工程、生产、品保相关人员积极配合。在生产过程中边做边优化流程，并亲自跟进到压合、镭射钻孔、电镀填孔厂家现场，与其相关技术人员一起探讨细节问题。通过大家不懈努力，终于研发成功6层盲孔HDI线路板。投产18pcs，测试一次性100%合格通过。

    国盈工厂现在有能力、有信心做好高端产品。经过此次研发结果，合通PCB生产将迎来一个新的篇章。